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台积电芯片封装产能利用率几近100%
时间：2010-12-5 17:23:32 作者：时尚 来源：时尚 查看： 评论：0内容摘要：《科创板日报》14日讯，消息人士透露，强劲的AI和HPC处理器订单将的封装产能利用率提升至近100%。《科创板日报》14日讯，台积消息人士透露，电芯强劲的片封AI和HPC处理器订单将的封装产能利用率提升至近100%。
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